2023年11月30日，苹果宣布它将成为安靠公司在亚利桑那州皮奥里亚新建的制造和封装工厂的首个也是最大的客户。安靠公司将对附近台积电工厂生产的苹果芯片产品进行封装，苹果同样也是台积电最大的客户。

遨问创投位于的美国被投企业Averatek是安靠公司的直接业务合作伙伴，安靠为Averatek提供关键的半导体封装和测试服务。Averatek致力于开发下一代电子产品制造技术，在先进封装解决方案、精细金属电镀解决方案、铝焊解决方案等方面拥有突破性技术。拳头产品包括A-SAP，一种极高密度的自主专利电路板制造工艺，其金属痕量窄至15微米。

正如Averatek的董事长兼CEO Simon McElrea 所分享的：“这是本世纪美国半导体/封装行业最重大的一次公告。祝贺安靠公司、苹果和亚利桑那州！在人工智能/先进计算对芯片/HI架构的需求以及芯片法案的推动下，我们将迎来行业的大拐点。Averatek为能成为这一路线图和一部分和为美国创造相关的就业机会而感到自豪。”

苹果首席运营官Jeff Williams说，“苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。”苹果芯片为我们的用户解锁了新的产品性能，使他们能够做以前从未做过的事情，我们很高兴苹果芯片很快就会在亚利桑那州生产和封装。

苹果和Amkor已经合作了十多年，经由安靠封装的芯片广泛用于所有苹果产品。出于想让芯片在美国生产的共同愿望，苹果和Amkor制定了建立美国最大的外包先进封装工厂的计划。Amkor将在该项目上投资约20亿美元，建成后将雇用2000多名员工。

苹果对先进制造业的投资是公司在2021年做出的承诺的一部分，即在五年内对美国投资4300亿美元。如今，苹果正在通过对供应商的直接支出、对数据中心投资、在美国的资本支出以及其他支出来实现目标。

Averatek的技术通过Amkor整合到苹果的产品中，是Averatek技术进步和演变的一个重要里程碑。我们期待着Averatek在2024年能有更多的技术进步和更新。