德国总部的贺利氏（Heraeus）是遨问创投的LP，已对中国一家专注于半导体领域的遨问被投企业进行了新一轮投资。

贺利氏对碳化硅(SiC)和金刚石半导体领域有着浓厚的兴趣，经过近一年的研究和讨论后，选择了化合积电(复合半导体)作为战略合作伙伴。遨问创投很荣幸能参与此次咨询、尽职调查和选择过程。

遨问于2022年对化合积电进行了A轮投资。化合积电由一支全球团队(来自韩国、中国和新加坡)于2020年在中国厦门创立，是一家先进的半导体制造技术为基础的合资企业。该公司配备了先进的制造工具MPCVD、MOCVD、LPCVD、HVPE、高温PVD–用于在各种基板(硅、蓝宝石和金刚石)上生产高质量的金刚石晶圆和AIN模板。凭借40项专利(其中23项发明专利和17项实用新型专利)，这家初创企业已证明自己在半导体领域的创新能力。

贺利氏此次大规模投资证明了化合积电半导体生产的高质量和价值。

遨问对化合积电的投资是我们四步品牌流程–预测、选择、构建、合作–的结果:研究并理解技术与市场的关系，基于严格标准挑选合适的初创企业，支持初创企业的发展历程，并将所有初创企业连接到一个高价值机会的生态系统中。

“这次投资表现了贺利氏对尖端材料初创企业的支持，并强调了其在半导体市场的战略重点。凭借化合积电出色的金刚石晶圆技术，我们期待设定新标准，加速人工智能和云计算的发展，同时为电动汽车的逆变器架构带来革命性变革，”贺利氏执行董事会成员Dr.Steffen Metzger表示。

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https://www.heraeus-group.cn/zh_CN/news-and-stories/investment-in-csmh