宽带隙半导体

CM Venture
被投企业

化合积电

化合积电(厦门)半导体科技有限公司是我国金刚石半导体材料领域主要代表企业之一。 公司专注于宽禁带半导体材料研发、 生产和销售,致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料公司,核心产品有多晶金刚石(晶圆级金刚石热沉片、金刚石基氮化镓)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级) 和氮化铝薄膜(金刚石基氮化铝、硅基氮化铝和蓝宝石基氮化铝)等,产品应用于5G基站、激光器、医疗器械、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域

www.csmc-semi.com/en/